‌描述‌

‌熱阻：‌ 衡量材料（liào）或界麵阻礙熱量傳導能力的參數。熱阻越（yuè）大，導熱越差。單位通常是 K/W（開（kāi）爾文每瓦特（tè））或 cm²K/W（平方厘米（mǐ）開爾文每瓦特）。

‌壓力傳（chuán）導（dǎo）：‌ 指這個測試（shì）儀的關鍵特性在於它能夠‌施加並控製壓力‌到被測樣品上（通常是兩個接（jiē）觸麵之間），並測量在該壓力下的熱（rè）阻值。

‌測試（shì）儀：‌ 集（jí）成了壓力加載係統、加熱/冷卻模塊、溫度測量係統和數據采集/分析（xī）軟件的設備。

‌設備主要組成部分與工（gōng）作原理：‌

‌壓力加（jiā）載（zǎi）係統:‌ 核心部（bù）分。

通常采用（yòng）電機（jī）驅動、氣動方式。

提供可控製和測量的法向壓力（垂直於接觸（chù）麵）。

滿足標準

 ‌ASTM D5470，ASTM F1060

‌關鍵（jiàn）參數：

控製係統：PLC+Windows係統，雙係統切換；

操作界麵：彩（cǎi）色12寸嵌入式工業電腦，中英（yīng）文（wén）切換，WiFi連接打印功能（néng）

‌壓力範圍：0 - 1000 kPa ，精度±0.5%FS壓力控製精度、壓力均勻性。

內置恒溫（wēn）水槽：0-99度，精度1度；

‌溫度控（kòng）製與測量係（xì）統:‌

‌熱源：‌ 通常是一個加（jiā）熱塊（“熱板”），提供（gòng）穩定的熱流。

‌冷源：‌ 通常是一個冷卻塊（“冷板（bǎn）”），提供穩定的散熱條件。冷卻方式可以是水冷

‌溫度傳（chuán）感器：‌ 高精（jīng）度的熱電偶（ǒu）、鉑電阻溫度計靠近樣品接觸麵（miàn），用於測量界麵溫度。

‌關鍵參數：‌ 溫度範圍、溫度控製精度、溫度（dù）測量精度、熱流密（mì）度。

 電源：AC 220V 50Hz 1500W;

外形（xíng）尺寸：862*530*430mm;

‌樣品夾具與測試（shì）腔體:‌

用於固定被測樣品（通常是片狀物，如TIM材料，或被夾在兩塊金屬板之間的界麵）。

‌數據采集與控製係統:‌

實時顯示壓力、溫度、熱流等參（cān）數。

根據測量數據（熱（rè）板溫度T_hot，冷板溫度T_cold，通過樣品的熱流Q，樣品有效傳導麵積A）自（zì）動計算熱阻（zǔ）R_th。

‌基本穩態熱阻計算公式：‌
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (單位: K/W)

‌麵積標準化熱阻計算公式：‌
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (單位: cm²K/W) - 更常用，便於比較不同尺寸樣品。

生成測試報告（gào）（壓力-熱阻曲線等）。

‌典型應用場景：‌

‌熱界麵（miàn）材料性能評估（gū）：‌ 這是主要的應用（yòng）。測量導熱矽脂、導熱墊片、導熱膠、相變材料、石墨烯膜等在不同壓力下的（de）熱阻，是評價（jià）其性（xìng）能優劣的關鍵指標。

‌散熱組件接觸（chù）熱阻測量：‌ 評估芯片封裝與散熱器之間、散熱器與外殼之間等組裝體的實際界麵熱阻。

‌材料導熱性能（néng）研究：‌ 在（zài）研（yán）究複合材料（liào）、層壓材料或需要加壓夾持的樣品（pǐn）時，可在特定壓力下測量其整體或特定方向的導熱性能（néng）。

‌產品質量控（kòng）製：‌ 生產線上對TIM材料或散熱組件進行抽檢，確保其（qí）接觸熱阻符合規格要求。

‌研發與優化：‌ 開發散熱方案時，測試不同壓力設計對整體熱阻的（de）影響（xiǎng）。

‌選購或（huò）使用時需要考慮的關鍵因素：‌

‌壓（yā）力範圍（wéi）與精度：‌ 是否覆蓋您的應用需壓（yā）力？控製（zhì）精度（如±1%）能否滿（mǎn）足要求？

‌樣品尺寸與形（xíng）狀：‌ 夾具能容納多大、多厚的（de）樣品（pǐn）？是否支持您的目標樣品類型？

‌熱阻/熱導率（lǜ）測量範圍與精（jīng）度：‌ 設備能測量的低、熱阻值是？測量精度（如（rú）±5%）如何？

‌溫度（dù）範圍：‌ 測試溫度是否覆蓋您的（de）應用環境（如 -40°C 到 150°C）？

‌符合標準（zhǔn）：‌ 設備是（shì）否符合行業的測試標準（重要的是 ‌ASTM D5470‌ - 薄導熱（rè）固體材料熱傳（chuán）導性能的標準（zhǔn）測試（shì）方法）？符合標準對報（bào）告的可（kě）比性和可信度至關重要。

‌熱流密度：‌ 設備能提供的熱流密度是否足夠模擬您的應用場景？

‌接觸麵平行度與平整度：‌ 這對施加均勻壓力（lì）和獲（huò）得準確溫度測量至關重要。

‌數據采集速率與軟件功能（néng）：‌ 軟件是否易用？報告功能是否滿足（zú）需求？能否輸出（chū）壓力-熱阻曲線？

‌重（chóng）複性與穩定性：‌ 設備的測試結果是否具（jù）有良好的重複性和（hé）長期穩定性？

‌與（yǔ）供應商支持：‌ 供應（yīng）商的技（jì）術支持、校準服務和備件供應如何？

‌總（zǒng）結:‌

壓力傳導熱阻測試儀是一種‌專門設計（jì）用於在可控的壓力條件下測量材料界麵（尤其是接觸界麵）熱阻‌的精密儀器。它的核心價值在（zài）於能夠（gòu）模擬實際裝配壓力工況，為熱界（jiè）麵材（cái）料的性能評估、散熱設計優化和質量控製提供‌直接、相關的熱（rè）性能數據‌（即特定壓力下的熱阻值）。

如果你（nǐ）在實驗（yàn）室（shì）工（gōng）作或負責產品開（kāi）發，在選（xuǎn）擇此類設（shè）備時，務必明確自（zì）己的測試需（xū）求（樣品類型、壓力（lì）範圍、溫度範圍（wéi）、精度要求、遵循標準等），並仔細比較不同設備的規格和技（jì）術特點。這類設備通常價格不菲，但想獲得可靠（kào）的散熱數據，這筆投資是值得的（de）。如果你有具體的應用場景或型（xíng）號對比問題，隨時可以繼續交流（liú）！