‌描述‌

‌熱阻：‌ 衡量材料或界麵阻礙熱量傳導能力（lì）的參數。熱阻越大，導熱越（yuè）差。單（dān）位通常是 K/W（開爾文（wén）每瓦特）或（huò） cm²K/W（平方厘米開爾文每瓦特）。

‌壓力傳導：‌ 指（zhǐ）這個測試儀的關鍵特性在於它能夠‌施加並精確控製（zhì）壓力‌到被（bèi）測樣品上（通常是兩個接觸麵之間），並測量在該壓力下的熱阻值。

‌測試（shì）儀（yí）：‌ 集成（chéng）了壓力加載係統、加熱/冷卻模塊、溫度測量係統和數據采集/分析軟件的專用設備。

‌設備主要（yào）組成部分與工（gōng）作原理：‌

‌壓力加載係統:‌ 核心部分（fèn）。

通常采用電機驅動、氣動方式。

提供（gòng）可精確控製（zhì）和（hé）測量的法向壓力（垂直於（yú）接觸麵）。

滿足標準

 ‌ASTM D5470，ASTM F1060

‌關鍵參數：

控製係（xì）統：PLC+Windows係統，雙係統切換；

操作界（jiè）麵：彩色12寸嵌入式（shì）工業電（diàn）腦，中英文（wén）切換，WiFi連接（jiē）打印功（gōng）能

‌壓力範圍：0 - 1000 kPa ，精度±0.5%FS壓力控製精度、壓力均勻性（xìng）。

內置恒（héng）溫水槽：0-99度，精度1度；

‌溫度（dù）控製與測（cè）量係統:‌

‌熱（rè）源：‌ 通常是一個加熱塊（“熱（rè）板”），提供穩（wěn）定的熱流。

‌冷源：‌ 通常是一（yī）個冷卻塊（“冷板”），提供穩（wěn）定（dìng）的散熱條件。冷卻方式可以是水冷

‌溫（wēn）度傳感器：‌ 高精度的熱電偶、鉑電阻溫度（dù）計靠近樣品接觸（chù）麵，用於精確（què）測量（liàng）界麵溫度。

‌關鍵參數（shù）：‌ 溫度範圍（wéi）、溫（wēn）度控製精度、溫（wēn）度測（cè）量精度（dù）、熱流密度。

 電源：AC 220V 50Hz 1500W;

外（wài）形尺寸：862*530*430mm;

‌樣品夾具與測試腔體（tǐ）:‌

用於固定被（bèi）測樣品（通常（cháng）是片狀物，如TIM材料，或被夾在兩塊金屬板之間的界麵）。

‌數據采（cǎi）集與控製係統:‌

實時顯示壓力（lì）、溫度（dù）、熱流等參數。

根據測量數據（熱板溫度T_hot，冷板溫度T_cold，通過樣品的熱流Q，樣品有（yǒu）效傳導麵積A）自動計算熱阻R_th。

‌基本（běn）穩態熱阻計算公式：‌
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (單（dān）位: K/W)

‌麵積標準化熱阻計算公（gōng）式：‌
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (單位: cm²K/W) - 更常用，便於比（bǐ）較（jiào）不同尺寸樣品。

生成測試報告（壓力-熱阻曲線等）。

‌典型應用場景：‌

‌熱（rè）界麵材料性能評估：‌ 這是最主要的應用（yòng）。測量導熱矽脂、導熱墊片、導熱（rè）膠、相變材料、石墨（mò）烯膜等在不同壓力下（xià）的熱阻，是評價其性（xìng）能優劣的關鍵指標。

‌散熱（rè）組件接觸熱阻測量：‌ 評估芯片封裝與（yǔ）散熱器（qì）之間（jiān）、散熱器與外殼之間等組裝（zhuāng）體的（de）實際界麵熱阻。

‌材料導熱性能研究：‌ 在研究複（fù）合材料、層壓材料或需要（yào）加（jiā）壓夾持的樣品（pǐn）時，可（kě）在特定壓力下測量其整體或特定方向的導熱性能。

‌產（chǎn）品質量控製（zhì）：‌ 生產線上對TIM材料或散熱組件進行抽檢，確保其接觸熱阻符合規格要（yào）求。

‌研（yán）發與優化：‌ 開（kāi）發新型散熱方案時，測試不（bú）同壓力設計對整體（tǐ）熱阻的影響（xiǎng）。

‌選購或使用時需要（yào）考慮的關鍵因素：‌

‌壓力範圍與精度：‌ 是否覆蓋您的應用所（suǒ）需壓力？控製精度（如±1%）能否滿足要求？

‌樣（yàng）品尺寸與形狀：‌ 夾具能容納多大、多厚的樣品？是否支持您的（de）目標樣品類（lèi）型？

‌熱阻/熱導率測量範圍（wéi）與精度：‌ 設備能測量的最低、最高熱阻值是多少？測量精度（如±5%）如何（hé）？

‌溫（wēn）度範圍：‌ 測試溫（wēn）度（dù）是否覆蓋您的應用環境（如 -40°C 到 150°C）？

‌符合標準：‌ 設備（bèi）是否符合行業公認的測試標準（最重要的是 ‌ASTM D5470‌ - 薄導熱固體材料熱傳（chuán）導性能的標準測試方法）？符合標準對報告的可比性和可信度至關重（chóng）要。

‌熱流（liú）密度：‌ 設備能提供的熱流（liú）密度是否足夠模（mó）擬您（nín）的應用場景？

‌接觸麵平行度與平整度：‌ 這對施加（jiā）均（jun1）勻壓力和獲得準確溫度測量至關重要。

‌數據采集速率與軟件功能：‌ 軟件是否易用？報告功（gōng）能是否滿足需求？能否輸出壓力-熱（rè）阻曲線？

‌重複性與（yǔ）穩定性：‌ 設備的（de）測試結果（guǒ）是否具有良（liáng）好的重複性和長期穩定性？

‌品牌與供應商支持：‌ 供應商的技術支持、校準服務和備件供應（yīng）如何？

‌總結（jié）:‌

壓（yā）力傳導熱阻測（cè）試儀是一種‌專門設（shè）計用於在（zài）精確可控的壓力條件下測量材料界麵（尤其是接觸界麵）熱阻‌的精密儀器。它的核心價值在於能夠模（mó）擬實際裝配壓力工況，為熱界麵材料的性能評估（gū）、散熱設計優化和質量控製提供‌最直接、最相關的熱性能數據‌（即（jí）特定壓力下的（de）熱阻值）。

如（rú）果你在實驗室工作或（huò）負責產（chǎn）品開發，在選擇此類設備時，務必明（míng）確自己（jǐ）的測試需求（樣（yàng）品（pǐn）類型、壓力範圍、溫度範圍、精度要求、遵循標準等），並仔細比較不同設備的規格和技術特點（diǎn）。這類設備通常價格不菲，但想獲得可靠（kào）的散（sàn）熱數據，這（zhè）筆投資絕對是值得的。如果你有具體的應用場景或型號對比（bǐ）問題，隨（suí）時可以繼續交流！